磁控溅射真空镀膜工艺中主要的因素及其作用

磁控溅射真空镀膜膜层不均的因素有哪些？影响膜层的主要因素有：真空状态、磁场、氩气。

真空状态需要由抽气系统控制，每个出口应同时启动，并具有相同的强度，以控制抽气的均匀性。如果抽气不均匀，真空室内的压力就会不均匀，压力对离子的运动就有一定的影响。此外，还应控制抽气时间。过短会导致真空度不足，但过长会浪费资源。因为真空计的存在，控制好是没有问题的。

磁场是正交的，但不可能达到**均匀的磁场强度。一般磁场强的地方，成膜厚度大，反之就小，会导致膜厚度不一致。但在生产过程中，由于磁场不均匀而导致膜层不均匀并不常见。为什么？虽然磁场强度不容易控制，但工件也同时运行，目标原子多次沉积结束涂层过程，虽然有些部分厚，有些部分薄，但在转动过程中，在原来薄的部分转到磁场强的地方，就会堆积厚，厚的到磁场弱的地方沉积薄的，往复多次，整个膜成膜后，均匀性相对较好。

氩气的供气均匀性也会影响膜的均匀性。其原理实际上与真空度相似。由于氩气的进入，真空室内压力会发生变化。均匀的压力大小可控制磁控溅射真空镀膜膜层厚度的均匀性。

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